日期:2024-12-05~2024-12-07
城市:上海
地址:上海新国际博览中心
展馆:上海新国际博览中心
主办:2024第八届国际金刚石及超硬材料及超精密加工产业展览会组委会

2024第八届国际金刚石及超硬材料及超精密加工产业展览会，将于2024-12-05 至 2024-12-07在上海新国际博览中心举办，主办单位为2024第八届国际金刚石及超硬材料及超精密加工产业展览会组委会。本届展会规划展览面积数万平方米，参展品近千种，观众人数众多。诚邀参展参观！
2024第八届国际金刚石及超硬材料及超精密加工产业展览会展会期间，拟邀请参会嘉宾、专业观众及参展客商，总参观人次预计不低于万人次。还邀请各大专院校、科研单位、相关行业协会、新闻媒体、投资贸易机构人士参观采购。致力为企业提供集贸易合作、展示交易、宣传推广、技术交流、高端研讨、商品展示于一体的国际性展会。

2024金刚石展|超硬材料展|精密加工设备展|培育砖石展

2024第八届国际金刚石及超硬材料及超精密加工产业展览会

时间：2024年12月5-7日 地点：上海新国际博览中心

大会背景

培育钻石的火热，不仅在于珠宝行业，更多应用前景在于高精尖工业域。金刚石作为材料，其优异性质不断被发掘，从传统的超硬性质到超宽禁带半导体，工业跨度范围大。中国在高精尖域，卡脖子技术究竟如何解决？金刚石在解决卡脖子工程中究竟充当着什么角色？在高端装备、超精密加工域，金刚石材料不可或缺！半导体行业，金刚石不仅仅作为半导体材料，在半导体封装散热、激光应用、抛光等超精密加工域同样至关重要！另外，碳中和政策下，可持续环保理念将在工业域贯彻执行，传统金刚石行业如何打破常规产业发展现状，技术突破，跨度提升，具有核心竞争力？ Carbontech 2024 坚持产学研结合，从解决产业需求出发，结合前沿科研走向，克服高精尖难题，针对金刚石及相关产业链，分别从前沿应用、超精密加工、培育钻石三个角度探索金刚石应用的无限可能！

展区分布（W1馆：金刚石＆超硬材料及超精密加工产业）
金刚石、超硬材料及制品展区：
1. 原辅材料：金刚石、超硬材料及普通磨料制造所需原材料、高纯 石墨、高纯氢气、甲烷、氮气等辅助气体、晶种、模具、各类结合剂、金属粉、黏结剂、基体等。
2. 金刚石及超硬材料制品：金刚石晶体、金刚石微粉及磨料、金刚线、金刚石薄膜和厚膜 /DLC 涂层、立方氮化硼及其微粉、PDC、PCD、 PCBN、CVD 金刚石 / 超硬材料磨削、切割、钻进、抛光等各类工 具制品；
超精密加工&制备、加工设备、检测仪器展区
1. 金刚石合成设备：氢气发生器、高温高压压机、微波 CVD/ 热丝 CVD 等制备设备、镀膜设备、真空设备、腔体；
2. 金刚石、超硬材料制品磨制造设备：选形机、筛分机、磁选机、混料机、成型机、冷压机、热压机、烧结炉、破碎及磨粉机、焊接机、 砂轮加工设备等；
3. 超精密加工相关装备及工具：磨床、磨削中心、电加工设备、研 磨机、抛光机、激光切割 /加工设备、珩磨机、精研机、磨削机器人及各类附件及相关辅助材料和制品等；金属成形机床、金属切割与焊接设备、数控系统及功能部件、工业自动化、机床附件及零部件；UPC 微纳成形具、超精密单晶金刚石具、射流喷嘴、拉丝模、钻石碟等各类工具、具、量具等。
4. 实验检测仪器：光学显微镜、扫描电镜、透射电镜、原子力显微镜、白光干涉仪、拉曼光谱仪、红外光谱仪、紫外光谱仪、X 射线衍射仪、X 射线光电子能谱、透过率检测仪、光谱仪、热重分析仪、激光导热仪、激光粒度仪比表面及孔径分析仪等检测设备；
量子器件、功率器件、热管理、水处理等前沿应用展区
离子注入机、高功率激光器、焊接材料与设备、金刚石光学窗口、激光晶体、辐射探测器等光电器件、热沉材料（衬底、金刚石铜、金刚石铝、石墨铜、金刚石覆铜板）、封装基板、半导体材料加工工具、CMP 抛光、传感器、探测器等功能器件等；量子器件；BDD 电等前沿应用产品或模型。
培育钻石展区
天然钻、培育钻石饰品、裸钻、莫桑石等相关宝石、辐照改色设备、抛磨设备、检测鉴定设备等。
会议论坛
一、超硬材料与新兴应用产业拓宽
1、新型超硬材料与新型碳研发进展与应用前景
2、超硬材料在超精密加工中的应用现状与展望
3、“碳达峰、碳中和”背景下，金刚石线锯作为光伏驱动者的机遇与挑战
4、超硬材料在新能源汽车域应用
二、超精密加工技术与装备
1、超精密加工技术的发展现状与未来展望
2、激光精密加工工艺与装备
3、超精密切削、磨削、研磨、特种加工
4、激光微纳加工与增材制造
5、先进材料、零部件、元器件的超精密加工
6、高性能滚动轴承加工关键技术与应用
7、硬脆难加工材料的加工
8、碳纤维及炭炭复合材料的加工
三、超硬工具在微电子、光学域应用
1、智能切削工艺与具
2、先进具和磨具在3C域的应用
3、复杂光学曲面加工/光学元件超精密抛磨技术
4、半导体域的加工需求与超精密加工
四、金刚石生长与装备、系统突破
1、高温高压装备优化与产业发展瓶颈突破
2、MPCVD关键设备与系统优化
3、高品质金刚石衬底及薄膜（热沉、光学、电子）可控生长解决方案
4、“大、纯、快”金刚石材料生长与经济平衡
五、金刚石在高功率器件与热管理域应用
1、金刚石功率器件和射频器件
2、金刚石热沉、衬底与封装热管理
3、碳基材料与GaN器件、SiC结合应用拓展
4、碳基材料与激光如何相互赋能？
5、碳基复合材料在热管理域的新进展及市场应用
6、金刚石界面电子及热传输特性、金刚石热扩散衬底集成
7、金刚石封装半导体激光器等高功率器件的散热方式研究与进展
六、半导体器件、光电器件与量子前沿科技
1、金刚石及其相关电子器件的研究进展（终端器件、金刚石同位素电池、日盲探测器……）
2、BDD电及其应用
3、金刚石激光晶体、金刚石激光器（拉曼激光器、布里渊激光器）应用进展
4、金刚石光学窗口相关元件与光电性能研究
5、纳米金刚石氮-空位色心研究与传感、光学等应用进展
6、金刚石微/纳机电系统的研究及应用进展
8、金刚石量子信息技术、量子精密测量
七、半导体微纳加工
1、先进键合
2、衬底切割、剥离、减薄技术与装备
3、金刚石微通道散热与微纳加工、金刚石表面处理
4、CMP及半导体晶圆抛磨技术与平坦化加工
5、第三代、四代半导体超精密加工：晶圆划片与芯片的先进封装