日期:2024-12-18~2024-12-20
城市:上海
地址:上海新国际博览中心
展馆:上海新国际博览中心
主办:中国电子学会电子材料分会

2024中国上海精密电子陶瓷暨功率半导体产业链展览会，将于2024-12-18 至 2024-12-20在上海新国际博览中心举办，主办单位为中国电子学会电子材料分会。本届展会规划展览面积数万平方米，参展品近千家，观众近数万人次。诚邀参展参观！
2024中国上海精密电子陶瓷暨功率半导体产业链展览会展会期间，拟邀请参会嘉宾、专业观众及参展客商几万人，总参观人次预计不低于十万人次。还邀请各大专院校、科研单位、相关行业协会、新闻媒体、投资贸易机构人士参观采购。致力为企业提供集贸易合作、展示交易、宣传推广、技术交流、高端研讨、商品展示于一体的国际性展会。

2024中国上海精密电子陶瓷暨功率半导体产业链展览会

时间：2024年12月18-20日 地点：上海新国际博览中心

主题“共筑共创共享共赢”

组织单位：

中国电子学会电子材料分会 博寒展览（上海）有限公司

承办单位：

企耀展览（上海）有限公司 博寒展览（上海）有限公司

展会时间安排：

报到布展：2024年12月16日（8：30-17：00）2024年12月17日（8：30-20：00）

展览展示：2024年12月18-20日（8：30-16：30）2024年12月20日（8：30-14：30）

前 言

欢迎参加“2024中国国际精密电子陶瓷暨功率半导体产业链展览会”本届展会将于2024年12月18至20日在上海新国际博览中心隆重举行。本届展会是上海导热散热材料大会旗下专业主题展会之一，展会将以“国际化、权威化、专业化”的要求，邀请国际国内的陶瓷与半导体电子器件厂家展示新材料、新技术、新设备，从而帮助业界高层全面了解全球电子陶瓷暨半导体应用的新趋势，为国内外电子陶瓷与半导体器件全行业链的融合与发展搭建交流交易的广阔平台，推动国内电子陶瓷与半导体产业的技术升，帮助促进行业的可持续发展及引导产业发展导向。同时为观众打造电子陶瓷与半导体产业的一站式采购平台！届时，热忱欢迎国内外的企业及其相关行业人士前来参观与交流、洽谈、采购。

〓 参展范围 〓

一，精密陶瓷产业链：1、陶瓷器件及材料：MLCC、LTCC、HTCC、微波介质陶瓷、压电陶瓷、钛酸钡、碳酸钡、氧化钛、氧化铝、氧化锆、玻璃粉、氮化铝、LTCC介质陶瓷粉体、稀土氧化物、生瓷带等；

2、精密陶瓷：氧化锆、氧化铝、氮化铝、氮化硅、碳化硅、氧化钇、结构陶瓷、高温陶瓷、透明陶瓷、陶瓷微珠、新能源陶瓷、陶瓷轴承、陶瓷球、半导体陶瓷（搬运臂、陶瓷劈、静电卡盘、蚀刻环……）、3D打印陶瓷、燃料电池（SOFC）隔膜片、穿戴陶瓷、光纤陶瓷插芯、陶瓷套筒、CIM、生物陶瓷等。

3、陶瓷基板及封装外壳：陶瓷封装外壳、DPC、DBC、AMB、HTCC基板、LTCC基板、薄膜电路板、厚膜电路板、陶瓷封装基座、热沉、氧化铝、氮化铝、氮化硅、氧化铍、莫来石粉体及基板等；

4、金属材料：银粉、金粉、铜粉、镍粉、焊料（焊片、焊膏）、MLCC用内/外电浆料、LTCC银浆、金浆、钨钼浆料、铜浆、靶材、无氧铜带、可伐合金、金属冲压件等；

5、助剂：陶瓷和导电浆料用分散剂、黏合剂、增塑剂、絮凝剂、矿化剂、消泡剂、润滑剂、烧结助剂等；

6、设备：陶瓷加工设备：砂磨机、球磨机、真空脱泡机、三辊机、喷雾造粒机、干压机、流延机、注塑机、3D打印机、模具、干燥设备、研磨机、精雕机、裁片机、激光设备、打孔机、填孔机、丝网印刷机、叠层机、层压机、等静压机、热切机、整平机、排胶炉、烧结炉、钎焊设备、电镀设备、化学镀、喷银机、浸银机、端银机、真空镀膜设备、显影设备、去膜设备、蚀刻机、湿制程设备、等离子清洗、超声波清洗、自动化设备、剥离强度测试仪、AOI检测设备、打标机；封装测试设备：贴片机、引线键合机、封盖机、平行缝焊封帽、切筋机、钎焊设备、激光调阻机、网络分析仪、热循环测试设备、测厚仪、氦气检漏仪、老化设备、外观检测、超声波扫描显微镜、X-光检测、激光打标、分选设备、测包编带机等；

7、耗材：离型膜、载带（塑料和纸质）、耐火材料、承烧板/匣钵（氧化铝、刚玉莫来石、氮化硼等）、承烧网、发泡胶、研磨耗材（金刚石微粉、研磨液）、精密网版、清洗剂、电镀水等。

二、热管理产业链：

1、热管理材料：氧化铝、氮化铝、氮化硼、石墨烯、石墨、碳纳米管、空心玻璃微珠、导热粉体、散热基板、热沉（钨铜、钼铜、氮化铝、金刚石等）、铝碳化硅AlSiC、相变材料、导热凝胶、导热界面材料、导热垫片、导热胶带、灌封胶、热管/均热板；

2、散热器件：半导体制冷片（TEC）、IGBT散热器（铜、铝）、大功率晶体管散热器、通信基站散热壳体、液态金属散热器、插针式散热器等;

3、设备：压延机、涂布机、分条机、模切机、复卷机、切片机，CNC设备、压铸/冲压设备、热分析仪器、激光导热仪、导热系数仪、强度试验机、检测设备、自动化等。

三、功率半导体器件封装产业链：

1、材料：碳化硅，陶瓷衬板（DBC、AMB）、封装管壳、键合丝、散热基板（铜、铝碳化硅AlSiC）、导热硅凝胶、环氧灌封胶、焊料（预制焊片）、银膜/银膏、散热器（铜、铝）、功率引出端子（铜端子）、外壳（工程塑料PPS、PBT、高温尼龙）、清洗剂等；

2、设备及配件：真空焊接炉、贴片机、固晶机、引线键合机、X-ray、推拉力测试机、等离子清洗设备、点胶机、丝网印刷机、超声波扫描设备、动静态测试机、点/灌胶机、银烧结设备、垂直固化炉、甲酸真空共晶炉、自动封盖设备、高速插针机、弯折设备、超声波焊接机、视觉检测设备、推拉力测试机、高低温冲击设备、功率循环测试设备、打标机、检验平台、治具等；

》参展费用（3m×3m）：

标准展位（9㎡/个）： 内资企业：￥15800元 合资企业：￥19800元

外资企业：$4600美元

净空地（面积不低于36㎡）： 内资企业：￥1800/㎡ 合资企业：￥2000/㎡

外资企业： $500/㎡

注：标准展位费用包括：3X3=9㎡场地，2.5高壁板、楣制作、9㎡地毯、洽谈桌一张、两把椅子、220V电源插座一个、日光灯两支；空地展位费用包括：展出场地、保安、清洁服务(不包含特装管理费)。

》特邀观众：

我们重点邀请全国、省、市、各相关科研单位、消费电子、电源、汽车工业、电子、家用电器、电脑/计算机及部件、显示器、半导体、工用品、光电/LED、变频器、机械工业、电子设备、电子元器件、仪器仪表、通信/通讯网络、医仪器、风电、太阳能、机箱/机柜、扼流圈、集成电路、晶体管、电工电器、变压器、焊接设备、电力电子器件等企业主管人员到会参观、洽谈。

》会刊广告

会刊—将帮助您在展会后找到客户！除在展会期间广为发送外，还通过各种有关渠道发送给未能前来参观展会的各地专业人士手中，他们可利用会刊迅速查找联络方法与服务内容。

封面 50000 元	封底 30000 元	封一 20000 元	封二 15000 元
跨彩页15000 元	彩色内页 10000 元	黑白内页 5000 元	简介 2000 元

》参展细则：

贵单位报名请仔细填写展位申请表、盖章后邮件或扫描发至大会组委会。在申请展位一周内将参展费用［50%(订金)或全款］电汇或交至组委会，展位顺序分配原则：“先申请、先付款、先安排”，余款在2024年11月25日前付清，否则主办单位将有权更改其所订展位。主办单位收到《参展申请表》和展台费用后，将发票及《参展手册》一并寄给参展商，参展商在报名参展后中途退出，参展所付订金不退。