印刷线路板行业估计在近50年都不会被淘汰的，毕竟所有电子产品都需要用到，哪怕再小都是。每一行都有它很多外行不知道的事，有很多看似困难却真的简单，看似简单却很难的工艺流程，今天我就来和大家揭秘一下线路板的生产工艺流程。

插上元器件的线路板

印刷线路板有很多种材料和工艺流程，光是材料都很多种，例如覆铜板，陶瓷，软胶片，铝基板等。每一种材料和要求都有不尽相同的工艺流程，首先我们来了解最简单，最原始的一种工艺流程，普通工艺，它的生产流程是这样的：开料——钻孔——沉铜（一铜）——线路印刷——电镀（二铜）——蚀刻——阻焊印刷——文字印刷——抗氧化（喷锡、沉金、沉镍）——成型（锣板）——测试——出货。

刚制作成型的线路板

我们的开料工序呢，不是说直接就按照成品的大小来裁剪，而是按照批量生产的方式，根据机器的最合理的可生产尺寸来设计开料图，进行裁剪。还要考虑成本利用率，方便生产等因素。那么钻孔呢，就是把我们需要有孔的地方，钻穿，孔其实是起到一个上下导通连接的作用。有部分孔也是生产定位的作用。然后进入沉铜缸，主要作用是把孔沉上铜，因为材料是覆铜板，它只是表面有铜，里面是没有的，所以孔里面也就没有铜，不沉上铜就没法做到电的导通。孔做好后就进入线路的制作，刷上一层线路油，通过曝光把线路的图形显现出来。再进行二次的沉铜就是电镀，增加铜的厚度，并电上锡，起到区分导通线路和非导通线路的作用，进入蚀刻机，把多余的铜面和不该导通的线路断开。印上阻焊油，同样通过曝光把焊接的点显出来。并印上作为标记的文字，最后做表面处理，就是做抗氧化的过程。到这里，我们的线路板基本就是做好了，可以正常导通了，只要用锣机，把大的生产板铣成客户要求的成品板，测试通过后就可以出货了。

以上只是一个比较简单而且最基础的线路板制作工艺流程，实际在生产过程中还有非常多的知识学问，后续一一给大家讲解。