LCP从树脂材料到手机天线模组应用需经过如下步骤：LCP树脂—薄膜—挠性覆铜板FCCL—柔性电路板FPC—天线模组。LCP树脂经过加工后得到LCP薄膜，LCP薄膜经过FCCL制造商覆铜后得到FCCL，软板企业再将FCCL加工成FPC，再通过模组企业进行整合后出售给终端手机制造商。
东莞市汇宏塑胶有限公司，有着多年的塑胶行业经验，多年的经营已积累大量的技术和人才 ，本着诚信经营的理念，集特殊工程塑料改性，销售于一体，从事特殊产品的推广，尤其以LCP系列产品为业界和广大用户所认可。
随着5G商用化进程的推进，毫米波阶段仍将以LCP为主。传输可靠性方面，LCP>MPI>PI；防潮性方面，LCP>MPI>PI；但成本方面，目前LCP薄膜受制于产品良率和薄膜供应垄断，成本高，经济性低，而PI膜作为成熟应用产品成本低，但无法用于5G时代的天线传输。经过改性后的MPI在Sub-6G阶段能够和LCP分庭抗礼，但在毫米波频段损耗较LCP差距进一步拉大，因此在毫米波阶段LCP仍将是主要天线膜材。
东莞市汇宏塑胶有限公司，有着多年的塑胶行业经验，多年的经营已积累大量的技术和人才 ，本着诚信经营的理念，集特殊工程塑料改性，销售于一体，从事特殊产品的推广，尤其以LCP系列产品为业界和广大用户所认可。
电子电气是LCP的主要市场：电子电气的表面装配焊接技术对材料的尺寸稳定性和nai热性有很高的要求（能经受表面装配技术中使用的气相焊接和红外焊接）；
LCP加入高填充剂或合金（PSF/PBT/PA）：
作为集成电路封装材料、
代替环氧树脂作线圈骨架的封装材料；
作光纤电缆接头护套和gao强度元件；
代替陶瓷作化工用分离塔中的填充材料。
代替玻璃纤维增强的聚砜等塑料（宇航器外部的面板、汽车外装的制动系统）。
LCP具有低吸湿性，较聚酰*胺约低20倍，因此可以抑制因吸湿造成的电信号损失，它所产生的热量较少。但因为LCP易受侧向力的影响会导致短路，公司采用了特殊的热合成等技术解决了这个问题，此外，通过在形成电路的铜箔粘合表面上粘合“分子水平的粘合材料”，铜箔也几乎不会再出现剥离性质。
LCP在性能上皆优于目前出现的各种材料，但膜链观察到，因为其价格等原因，许多手机大厂仍然选择其他材料作为FPC的原材，或许共同技研化学株式会社此次的新产品能为LCP的替代贡献一份力量。
