LCP挠性覆铜板供应商
LCP薄膜具有低吸湿性，高耐化性，高阻气性的特点，与传统基材相比，LCP的介电常数和介电损耗随着频率的变化波动非常小，高频信号传输稳定性优越，正切损耗非常小，仅为0.002，即使在110GHz时也只增加到0 .0045，属于低介电常数和低介电损耗因子的介电材料，非常适合毫米波应用。
LCP挠性覆铜板供应商制备 LCP 片：在化学液中加入 LCP 原料，经过干燥和烧结等工艺，制备成 LCP 片。将 LCP 片和模板复合：将 LCP 片放置在模板上，在高温下加热、压制和冷却等过程中，形成 LCP 单面板。
LCP 产业链中，LCP 树脂的合成及成膜为技术难点。目前，LCP 树脂主流的合成方 法包括以下 4 种。
（1）氧化酯化法：氧化酯化法是一种芳香族羧酸与酚的直接聚合方法。该方法在或者酰胺溶剂中，在含磷化合物或者亚硫酰氯等活化剂以及催化剂作用下进行反应，可 以得到高分子量的 LCP，该方法反应条件较温和，且可以通过单体加入顺序控制分子结构 序列。
（2）硅酯法：芳香族酸类单体通过三硅酯化后，再与乙酰化的酚类单体，通过 溶液或者熔融聚合工艺，去除三硅酯小分子，可得到高分子量的 LCP。
（3）苯酯法：芳香族羧酸苯酯与酚类单体进行熔融缩聚的方法。但该方法采用的芳香族羧酸苯酯价格比较昂贵，且在反应过程中会生成小分子难以除干净。近住友化 学采用碳酸二苯酯与酚类单体通过“一步法”合成工艺合成出低醋酸残留的 LCP，且树脂 具有良好的流动性，是一种具有潜在优势的合成工艺。
（4）酸解反应法：芳香族二元酸与乙酰化的酚类单体进行熔融缩聚，脱去副产物醋酸得到 LCP。该方法是目前 LCP 工业化生产的主要方法。
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（3）溶液浇注成型：LCP 具有较低的热膨胀系数、优良的尺寸稳定性、低吸湿性、 优异的高频特性和电绝缘性能，使其在高频电路基板得以广泛的应用。其中挠性印制板和嵌入式电路板需要布局灵活及高密度的布线，因而对成型工艺要求非常高。传统的注塑、 挤出等方法难以满足其工艺要求。住友化学通过特殊的分子设计生产 LCP 树脂，然后溶解 在特殊的溶剂中通过溶液浇注（solvent-cast）成型后可以得到强度和挠性非常好的薄膜。所采用的溶剂不同于目前所常用的含氟溶剂，可操作性强。而且通过溶液浇注成型后的制件避免了注塑、挤出成型所造成的各向异性的缺陷。同时可以成型更加复杂的基材， 且可以混入更多的填料。目前该方法加工成型的 LCP 薄膜制件正在电路板中推广使用。
LCP薄膜的优势是什么？材料性能均一、电学性能稳定，波动小,焊接耐热性高;与PI膜相比，具有更低的介电常数和介电损耗因子,与PI膜相比，具有更低的吸水率和水蒸气透过率.在高湿环境下具有稳定的电学性能和良好的尺寸稳定性,可与铜箔和其它材料直接热压复合，便于钻孔、耐弯折，具有较好的加工成型性。
LCP薄膜具有介电常数低，介电损耗低、吸水率低、性能稳定的特性，是一种非常理想的5G高频高速FCCL基材，可广泛应用于5G手机天线、摄像头软板、笔记本电脑高速传输线、智能手表天线等领域。
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