不良：焊点桥接或短路
原因：
a) PCB设计不合理，焊盘间距过窄；
b) 插装元件引脚不规则或插装歪斜，焊接前引脚之间已经接近或已经碰上；
c) PCB预热温度过低，焊接时元件与PCB吸热，使实际焊接温度降低；
d) 焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度降低；
e）阻焊剂活性差。
对策：
a) 按照PCB设计规范进行设计。两个端头Chip元件的长轴应尽量与焊接时PCB运行方向垂
直，SOT、SOP的长轴应与PCB运行方向平行。将SOP后一个引脚的焊盘加宽（设计一个窃锡焊盘）。
b) 插装元件引脚应根据PCB的孔距及装配要求成型，如采用短插一次焊工艺，焊接面元件引
脚露出PCB表面0.8～3mm，插装时要求元件体端正。
c）根据PCB尺寸、板层、元件多少、有无贴装元件等设置预热温度，PCB底面温度在90-130。
d) 锡波温度250+/-5℃，焊接时间3～5S。温度略低时，传送带速度应调慢些。
f) 更换助焊剂。
选择性焊接与波峰焊的概念与工作原理：
选择性焊接与波峰焊，两者间明显的差异在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液态焊料中，而在选择性焊接中，仅有部分特定区域与焊料接触。9、测量精度±1℃（-40℃～1050℃），采集方式多种启动。在焊接过程中，焊料头的位置固定，通过机械手带动PCB沿各个方向运动。在焊接前也必须预先涂敷助焊剂。与波峰焊相比，助焊剂仅涂敷在PCB下部的待焊接部位，而不是整个PCB面板。
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