无损检测就是指在检查机械材料内部不损害或不影响被检测对象使用性能,不伤害被检测对象内部组织的前提下，利用材料内部结构异常或缺陷存在引起的热、声、光、电、磁等反应的变化，以物理或化学方法为手段，借助现代化的技术和设备器材。对试件内部及表面的结构、状态及缺陷的类型、数量、形状、性质、位置、尺寸、分布及其变化进行检查和测试的方法。
圣全科技是一家专门从事工业自动化设备、技术支持、售后服务、设备租赁、安装维护、方案开发和调试检查以及工装夹具设计制造的企业。目前公司拥有多台Vitrox （伟特）3D xray V810；欧姆龙3d - xray射线检测 X700/700E/750; TRI德律 3D-Xray 7600、AOI;Keysight是德(Agilent安捷伦) 3D-Xray X6000、5DX、ICT HP3070、AOI；Pony 、Matrix等测试设备。
目前该种检测依靠AOI检测机进行海量的数据处理不在话下，同时它还可以进行数据流的分割，并进行节点处理时该种系统对于硬件的要求较高，往往在安装检测机时就要对整个计算机系统进行更改或者配置一套完整的系统供检测仪使用。
SPI设备和AOI设备有什么不同呢？它们各自有什么特点？下面苏州富鸿威SKY为你讲解SPI和AOI的区别在哪些地方：
1.品质控制： 覆盖一些人工检测的缺陷，包括(原件偏立、元件少锡、焊点短路、焊点虚焊、元件反向、元件错装、元件变形、元件漏装、元件竖起。)
2.工艺过程控制：AOI配备有信息分析终端(IAT)可实际临时检测焊点质量，实时生成统计图表，将故障发生的种类及频率等信息实时反馈给生产部门，以便于生产部门及时发现，生产过程中的问题并尽早修正，从而从便时间和物料的损耗降低。
3.工艺参数验证及其他：对于一种新的特加工的单板，从印刷工艺参数到回流焊工艺参数，都需要精心调制，而这些参数的设置是否合理，取决于焊接质量的好坏，这一过程必须要经过多次试验才能实现。AOI提供了验证试验结果有效手段。
SPI用于印刷机之后，对于焊锡印刷的质量检查及对印刷工艺的验证和控制。SPI在整个SMT中起相当的作用。而AOI分为炉前和炉后两种，前者对器件贴装进行检测，后者对焊点进行检测。
两者功能不同，SPI检测锡膏印刷，AOI于炉前检验裂制件稳定度，于炉后检验焊接品质等。
AOI 的好处：
AOI又名自动光学检查，运用高速精度视觉处理技术，检测PCB上各种不同的错装及焊接缺陷。
工业制造领域历经长期的发展，关于铸造零件的检测方法较为丰富，但相较于传统检测技术而言，x-ray检测不仅具有时代优势，更具有准确、便捷、低成本等特点，使其成为当前检测方法中的首要选择，主要源于在传统的检测技术中，虽然拥有超声波、涡流检测等技术，但从本质上而言，传统检测技术更趋向于表象的检测对于铸造零件内部检测而言，缺乏技术优势，难以保证检测结果的准确性。而x-ray检测不仅实现了全i方位的检测，更能够及时的生成检测详细信息，为技术检测人员的判断提供完成的依据。
