双面贴片焊接时,元器件的脱落
双面焊接在SMT表面贴装工艺中越来越常见,一般情况下,使用者会先进行印刷、贴装元件和焊接,然后再 对另一面进行加工处理,在这种工艺中,元件脱落的问题,不是很常见;而有些客户为了节省工序、节约成本,省去了先焊接,而是同时进行两面的焊 接,结果在焊接时元件脱落就成为一个新的问题。这种现象是由于锡膏熔化后焊料对元件的垂直固定力不足,主要原因有:
1、元件太重;
2、元件的焊脚可焊性差;
3、焊锡膏的润湿性及可焊性差
不要轻易地判断集成电路已损坏,因为有些软故障不会引起直流电压的变化,PCB板调试方法,度大概是怎样的个概念呢?如果你将手压上去,可以坚持秒钟以上,就说明温度大概在度以下(要先试探性的去摸,千万别把手了)。
即使偶尔设备运行起来,遇到焊接等环节,也无法保产品质量合格,严重影响生产,综上可知,加工的环境对于生产效率和安全性能起到非常大的作用,只有在大环境下做到安全第生产第并兼顾细节,才能保SMT贴片的顺利进行。