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2023-09-25 11:01  浏览:35
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SMT贴片加工的主要目的是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上,而在贴片加工过程中有时会出现一些工艺问题,影响贴片质量,如元器件的移位。贴片加工中元器件移位的原因:1、锡膏的使用时间有限,超出使用期限后,导致其中的助焊剂发生变质,焊接不良。2、锡膏本身的粘性不够,元器件在搬运时发生振荡、摇晃等问题而造成了元器件移位。3、焊膏中焊剂含量太高,在回流焊过程中过多的焊剂的流动导致了元器件的移位。4、元器件在印刷、贴片后的搬运过程中由于振动或是不正确的搬运方式引起了元器件移位。5、贴片加工时,吸嘴的气压没有调整好,压力不够,造成元器件移位。6、贴片机本身的机械问题造成了元器件的安放位置不对。

smt贴片加工中虚焊的原因和步骤分析:1、先检查焊缝结合面有无锈蚀、油污等杂质,或凸凹不平、接触不良,这样会使接触电阻增大,电流减小,焊接结合面温度不够。2、检查电流设定是否符合工艺规定,有无在产品厚度变化时电流设定没有相应随之增加,使焊接中电流不足而产生焊接不良。3、检查焊缝的搭接量是否正常,有无驱动侧搭接量减小或开裂现象。搭接量减小会使前后钢带的结合面积太小,使总的受力面减小而无法承受较大的张力。特别是驱动侧开裂现象会造成应力集中,而使开裂越来越大,而后拉断。

SMT即表面贴装技术,是一种先进的电路组装技术,自上个世纪60年代问世以来,就充分显示出其强大的生命力,它以非凡的速度走完了从诞生、完善直至成熟的路程,迈入了大范围的应用旺盛期。如今无论是投资类电子产品还是民用类电子产品,都有它的身影。SMT是一门新兴的、综合性的工程科学技术,涉及到机械、电子、光学、材料、化工、计算机、网络、自动控制等技术。

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