2008年我国铜进出口量双双下降(进出口监测预警专题)
据海关统计，2008年，我国未锻造的铜及铜材（以下简称铜）进出口325.7万吨，比2007年（下同）下降4.3％。其中，进口263.7万吨，由2007年的大幅增长34.8%逆转为下降5.1％；出口62万吨，下降0.8％；全年净进口量为201.7万吨，下降6.4％。2、双面处理铜箔(双面粗)：主要应用于精细线路的多层线路板，其光面处理面具有较低的轮廓，此面与基材压合后制成的覆铜板，在蚀刻后可保持较高精度的线路。
一、2008年我国铜进出口的主要特点
（一）进、出口平均价格高位回落，12月均降至近年低点。2008年，我国铜进出口价格呈现明显的前高后低走势。同时取卷也是非常整齐的，这样胶带比较紧的就可以保证在机械取卷的时候不会有空隙的产生，这样就可以保证胶带的使用寿命。上半年进、出口平均价格均一路攀升，分别在7月和8月创下8400美元/吨和8599美元/吨的历史高值。9月份以后，又双双出现高位回落，12月当月均下跌至近年低点，分别仅为4336美元/吨和6530美元/吨，同比分别下跌40.5%和17%。
1.高温高延伸性铜箔(THE铜箔)
主要用于多层印制板上，由于多层印制板在压合时的热量会使铜箔发生再结晶现象，需要在高温(180℃)时也能有和常温时一样的高延伸率，就需要高温延伸性铜箔，以保证印制板制作过程中不出现裂环现象等。
2.高延伸性铜箔(HD)
主要用于挠性线路板上，要求具有很高的耐折性，因而要求它必须具有很高的致密度，并进行必要的热处理过程。
3.耐转移铜箔
主要用于绝缘要求比较高的印制线路板上，如果铜箔被制成线路板后，发生铜离子转移，则对基板的绝缘可靠性会造成相当大的影响。因此必须对铜箔表面进行特殊的处理(如镀镍等)，以抑制铜的进一步离子化及进一步转移。
不同铜箔的特点
一、按厚度可以分为厚铜箔(大于70μm)、常规厚度铜箔(大于18μm而小于70μm)、薄铜箔(大于12μm而小于18μm)、超薄铜箔(小于12μm)。
铜箔
二、按表面状况可以分为单面处理铜箔(单面毛)、双面处理铜箔(双面粗)、光面处理铜箔(双面毛)、双面光铜箔(双光)和甚低轮廓铜箔(VLP铜箔)铜箔等。
1、单面处理铜箔(单面毛)：在电解铜箔中，生产量大的品种是单面表面处理铜箔，它不仅是覆铜板和多层板制造中使用量大的一类电解铜箔，而且是应用范围大的铜箔。
2、双面处理铜箔(双面粗)：主要应用于精细线路的多层线路板，其光面处理面具有较低的轮廓，此面与基材压合后制成的覆铜板，在蚀刻后可保持较的线路。此类铜箔的需求量越来越大。
