电路板工艺流程
切板
1. 设备:手动切板机、铣靶机、CCD打孔机、锣机、磨边机、字唛机、测厚仪;
2. 作用:层压板外形加工,初步成形;
3. 流程:
拆板 → 点点画线 → 切大板 → 铣铜皮 → 打孔 → 锣边成形 → 磨边 → 打字唛 →测板厚
4. 注意事项:
a. 切大板切斜边;
b.铣铜皮进单元;
c.CCD打歪孔;
d.板面刮花。
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沉铜&板电
设备与作用。
1.设备:
除胶渣(desmear)、沉铜(PTH)及板电(PP)三合一自动生产线。
2.作用:
本工序是继内层压板、钻孔后通过化学镀方法,在已钻孔板孔内沉积出一层薄薄的高密度且细致的铜层,然后通过全板电镀方法得到一层0.2~0.6mil厚的通孔导电铜(简称一次铜)。
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机种名:基板切断机 VRE型 []
用途:基板的切断
特长:在、高密度、多品种少量生产的基板切断作业中发挥优势。预置的裁切数据库能够在保证的裁切效果的同时大幅提高生产效率。特别搭载的刀具冷却系统能够有效延长dao具寿命降低生产成本
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