线对板连接器：
线对板连接器是我们电子工程技术人员经常接触的一种部件。它的作用非常单纯：在电路内被阻断处或孤立不通的电路之间，架起沟通的桥梁，从而使电流流通，使电路实现预定的功能。端子夹持力(TerminalRetentionForce):以5mm±3mm/Minute速度将端子从Housing中拔出,其拔出力应符合夹持力规格要求。连接器是电子设备中不可缺少的部件，顺着电流流通的通路观察，你总会发现有一个或多个连接器。连接器形式和结构是千变万化的，随着应用对象、频率、功率、应用环境等不同，有各种不同形式的连接器。
排针,排母,连接器市场竞争
目前整个排针、排母、连接器市场主要面临着二个方面的竞争。接触电阻(ContactResistance):连接器正确接合状态下,各端子与PIN间施加DC0。一个是替代品的威胁，就目前来说连接器的主要替代品是接线端子，在中市场受到的威胁还不是很大，但是在中低端市场则面临着激烈的竞争，当采购商面临着成本压力的时候，他们往往会用目前价格相对低廉的接线端子来替代连接器。第二个就是企业的利润受到采购商和供应商的挤压，连接器的采购商主要是产品和设备的生产商，他们的市场集中度高、标准化程度高、其盈利能力在目前市场经济环境下盈利能力在下滑，所以在采购过程中往往利用目前信息较为透明的背景下不断压低价格，而排针、排母连接器的生产厂家齐主要的供应商是铝、铜、银、金及工程塑料等原材料供应商，方产业的集中度、标准化较高;买方的交易量非常大;产品差异化程度很小;转换卖方的成本比较小;前向一体化的可能性不大;双方的信息相当的透明;总的来说卖方的讨价还价实力比较低，这就造成了企业的利润空间小。
2016年年尾至2017年年初原材料涨价达到15%,包装材料将近翻一倍,整个制造业经济行情不稳定,我们捷优本着客户至上的服务理念,服务好每位客人.
欢迎需要连接器的朋友请拔打以下产品图片中的电话与我们联系,谢谢!
连接器端子电镀需考虑的因素
多孔性
在电镀工艺中，金在众多暴露在表面的污点上成核。这些核继续增大而在表面展开，后这些岛状物(孤立的物体)互相冲撞而完全覆盖了表面，形成多孔性的电镀表面。例如，球场上点灯用的连接器和硬盘驱动器的连接器，以及点燃火箭的连接器是大不相同的。金镀层的多孔性与镀层厚度有一定的关系。在 15u 以下，多孔性迅速增加，50u 以上，多孔性很低，实际降低的速率可以忽略。这就是为什么电镀的厚度通常在 15~50u 范围内的原因。多孔性和基材的缺陷，如包含物、叠层、冲压痕迹、冲压不正确的清洗、不正确的润滑等也有一定的关系。
b. 磨损
端子电镀表面的磨损，也会造成基材暴露。电镀表面的磨损或寿命取决于表面处理的两种特性：摩擦系数和硬度。卡口式连接由于其三条卡口槽的导程较长，因此连接的速度较快，但它制造较复杂，成本也就较高。硬度增加，摩擦系数减少，表面处理的寿命会提高。电镀金通常为硬金，含有变硬的活化剂，其中 Co(钴)是常见的硬化剂，能提高金的耐磨损性。钯镍电镀的选择可大大提高镀层的耐摩性和寿命。一般在 20~30u 的钯镍合金上再覆盖 3u 的金镀层，既有良好的导电性，又有很高的耐磨性。另外，通常便用镍底层来进一步提高寿命。
c. 镍底层
镍底层是电镀要考虑的首要因素，它提供了几项重要功能，确保端子接触界面的完整性。通过正面性的氧化物表面，镍提供了一层有效的隔离层，阻隔了基材和小孔，从而减少了小孔腐蚀的潜在的可能；并提供了位于电镀层之下的一层硬的支撑层，从而提高了镀层寿命。接线端子一般属于条形连接器，先打线装入插入胶壳中同PCB板通电流。什么样的厚度合适呢？镍底层越厚，磨损越低，但从成本及控制表面的粗造度考虑，一般是择 50~100u 的厚度。
欢迎需要连接器的朋友请拔打以下产品图片中的电话与我们联系,谢谢!
连接器的特点
插入力(Insertion Force):以(25-100)±3mm /Minute之速度做插入,其所得的插入力应符合插入力规格之要求。
拔入力(Withdrvwal Force):以(25-100)±3mm /Minute之速度做拔入,其所得的拔入力应符合拔入力规格之要求。1、有可能是绝缘体老化：绝缘体的老化开裂从而导致线束不能正常的通电，因为在长时间的使用过程中，会导致绝缘体的散热不良或者是过负荷，从而被破坏。弹力测试(Bounce Test):以(25-100)±3mm /Minute之速度将弹片压下,其所重之压下力量,应符合弹力规格要求。
寿命测试(Life):以(25-100)±3mm/Minute之速度做规格次数之插入及拔出试验后,其结果应符合下列要求:
A.接触阻抗为初期值的二倍以内;
B.拔出力应符合规格值;
端子夹持力(Terminal Retention Force):以5mm±3mm/Minute速度将端子从Housing中拔出,其拔出力应符合夹持力规格要求。
连接器环境性能要求
端子的温度上升(Temperature Rise):任何一个接触点施加AC之额定电流至热平衡后,其温度上升值应在30℃以下。
耐震动性(Vibration):在DC 0.1A之通电状态下,以震幅1.52m/m及扫 频频率为 10HZ→55HZ→10HZ每分钟,分别于X轴、Y轴、Z轴方向各2小时后,应符合下列要求:
不连续导通时间在1 usec以下; (电气上不能有超过1微秒(百万分 之一秒)断讯的情形发生)
外观应无异常;
耐冲击性(Shock):在DC 0.1A之通电状况下,以50g之加速度条件试验而X,Y,Z轴各轴3次,测试后符合:(此项实验没有要求)不连续导通时间在1 usec以下;
着锡性(Solderability):将端子焊接端浸于260±5℃之锡槽中5~10秒,浸渚面上应有95﹪以上的锡附着。
耐高温(Heat Aging):置于85±2℃之衡温槽中96小时后应无异状且接触阻抗为初期值之两倍以内。
焊锡耐热性(Resistace to Soldering heat):将端子焊接端浸于260±5℃ 之锡槽中5~10秒,其绝缘体应无裂痕变形等异常状况,而端子自身强度应在规格范围内,无出电镀层脱落且上锡性在95%以上。
欢迎需要连接器的朋友请拔打以下产品图片中的电话与我们联系,谢谢!
