聚四氟乙烯薄膜是一种具有优异机械性能、化学稳定性和高温耐受性的材料。在制备过程中，通过特别工艺处理可以形成孔隙结构。制孔范围取决于制备过程中选择的方法和条件。

 

1. 常规微孔制备

常规微孔制备是利用高温和压力来形成微孔结构。根据PTFE膜表面的压纹方式和加热时间等因素的控制，可以得到不同大小的孔径，范围一般在0.2 ~ 15微米之间。这种方法制备出的PTFE膜具有较好的绝缘性、化学稳定性以及良好的过滤性能和抗粘附性，广泛应用于器械、电子信息、食品包装等领域。

2. 离子束打孔

离子束打孔是一种新型的制孔技术，它采用离子束直接轰击PTFE膜表面，形成尺寸可控的微孔结构。该技术制备聚四氟乙烯薄膜的孔径范围可以从亚微米到几微米，并且具有高加工精度、高的效率等优点，适合于制备微电子和纳米器件。