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、五轴全部采用先进的驱动及运动控制算法，能有效地提升运动末端的定位精度和重复精

度，整机完全采用计算机控制，通过手持盒可直接数字输入或者示教再现焊点位置坐标。

2

、特大功率加热控制器，的热电耦位于烙铁前端，保证您连续焊锡的回温稳定。

3

、套筒式设计的烙铁头可快速更换并且方便容易。

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、生产自动化烙铁头，款式多样化，可快速解决高难度焊锡工艺。

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、多次送锡的送锡系统，可使让焊点的结果更加快速。

6

、具有侧点气功能，防止由于针脚不齐而引起焊接不良的情况。

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、可外接输入控制信号，也可以提供控制信号输出。

8

、具有自动清洗功能，程序更加优化，达到高生产效率。

适用范围：适用于集成电路、印刷电路板、彩色液晶屏、电子元器件（如继电器、扬声器）

光学镜头

、汽车部件等的焊接作业。

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焊锡机焊锡的定义中可以发现“润湿”是焊接过程中的主角．所谓焊接即是利用液态的“焊锡”润湿在基材上而达到接合的效果．这种现象正如水倒在固体表面一样，不同的是焊会随着温度的降低而凝固成接点．当焊锡润湿在基材上时，理论上两者之间会以金属化学键结合，而形成一种连续性的接合，但实际状况下，基材会受到空气及周边环境的侵蚀，而形成一层氧化膜来阻挡“焊锡”，使其无法达到较好的润湿效果．其现象正如水倒在涂满油脂的盘上，水只能聚集在部份的地方，而无法均匀的分布在盘子上．如果未能将基材表面的氧化膜去除，即使勉强沾上“焊锡”，其结合力量还是非常的弱

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焊接与胶合的不同当两种材料用胶粘合在一起，其表面的相互粘着是因为胶给它们之间的机械键所致。因为胶不容易在两者之间固定，所以光亮的表面无法xiang粗糙或蚀刻的表面粘眷性那么好．胶合是一种表面现象，当胶是潮湿状态时，它可以从原釆的表面被擦掉。焊锡机焊接集成电路、晶体管及受热易损元器件时，应选用20W内热式或25W的外热式焊锡机。焊接是焊锡和金属之间形成一金属化学键，焊锡的分子穿入基材表层金属的分子结构，而形成一坚固、完全金属的结构。当焊锡熔解时，也不可能完全从金属表面上把它擦掉，因为它已变成基层金属的一部份。

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毛细管作用如将两片干净的金属表面合在一起后，浸入熔化的焊锡中，焊锡将润湿此两片金属表面并向上爬升，以填满相近表面之间的间隙，此为毛细管作用。焊锡机烙铁一定要够温度的时候才能开始制作，这也是出现虚焊比较多的事项。假如金属表面不干净的话，便没有润湿及毛细管作用，焊锡将不会填满此点。当电镀贯穿孔的印刷线路板经过波峰锡炉时，便是毛细管作用的力量将锡贯满此孔，并在印刷线路板上面形成所谓的“焊锡带”并不完全是锡波的压力将焊锡推进此孔。