起订:1
发货:2天内
发送询价
设备失效分析欢迎来电「tbk天标检测」[tbk天标检测c5d2a0d]内容：电子元器件失效分析
失效定位技术：
显微红外热像技术(热点和温度绘图)
液晶热点检测技术
光发射显微分析技术(EMMI)
表面元素分析：
扫描电镜及能谱分析（SEM/EDS）
俄歇电子能谱分析（AES）
X射线光电子能谱分析（XPS）
二次离子质谱分析（SIMS）
产生效益提供电子元器件设计和工艺改进的依据，指引产品可靠性工作方向；
查明电子元器件失效根本原因，有效提出并实施可靠性改进措施；
提高成品产品成品率及使用可靠性，提升企业核i心竞争力；
明确引起产品失效的责任方，为司i法仲裁提供依据。
高分子材料失效分析
众所周知，即使在*大载荷低于高分子材料的屈服强度下长期使用，高分子材料报名将会出现微观裂纹，并逐渐扩展到临界尺寸。与此同时，高分子材料的强度逐渐下降，低载荷亦能是使高分子材料断裂，即构件失效。这种微观断裂纹可能是化学老化或高分子材料本身的缺陷造成，而且载荷的长期作用引起高分子材料疲劳，称为物理老化。
高分子材料失效分析
1、产生效益:
1）查明高分子材料失效根本原因，有效提出工艺及产品设计等方面改进意见；
2）提供产品及工艺改进意见，提升产品良率及可靠性，提升产品竞争力；
3）明确产品失效的责任方，为司i法仲裁提供依据。
2、服务对象：
复合材料生产厂商：通过失效分析，查找产品失效产生可能原因的设计、生产、工艺、储存、运输等阶段，深究产品失效机理，为提升产品良率及优化生产工艺方面提供理论依据。
经销商或代理商：及时为其来料品质进行有效管控，为产品品质责任进行公正界定提供依据。
整机用户：跟进并对产品工艺及可靠性提供改进意见，提升产品良率及核i心竞争力。