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公司成立于2013年7月，专注从事单片机的应用开发及生产，并提供全系列中低压MOS及电源、锂电IC等的销售，在LED及小家电等消费类电子产品上应用广泛，为您量身定制适合的芯片方案。
MUP发展中的主要是不断提升速度，主要是以时钟频率为主要标志，时钟频率逐渐变高。但是单片机却和MUP存在一定的差异，为了进一步提升单片机的抗干扰能力，减少噪音影响，单片机在发展过程中逐渐开始从降低时钟频率入手，为此不惜降低运算效率。从单片机内部系统入手，改变内在时序，在不提升时钟频率的基础上，进一步提高了单片机的运算速度。
公司成立于2013年7月，从事单片机的应用开发及生产，并提供全系列中低压MOS及电源、锂电IC等的销售，在LED及小家电等消费类电子产品上应用广泛，为您量身定制适合的芯片方案。
为使单片机能自动完成某一特定任务，必须把要解决的问题编成一系列指令（这些指令必须是选定单片机能识别和执行的指令），这一系列指令的集合就成为程序，程序需要预先存放在具有存储功能的部件——存储器中。存储器由许多存储单元组成，就像大楼房有许多房间组成一样，指令就存放在这些单元里，单元里的指令取出并执行就像大楼房的每个房间的被分配到了唯i一房间号一样，每一个存储单元也必须被分配到唯i一的地址号，该地址号称为存储单元的地址，这样只要知道了存储单元的地址，就可以找到这个存储单元，其中存储的指令就可以被取出，然后再被执行。
公司成立于2013年7月，专注从事单片机的应用开发及生产，并提供全系列中低压MOS及电源、锂电IC等的销售，在LED及小家电等消费类电子产品上应用广泛，为您量身定制适合的芯片方案。
制造芯片，第头一步就是制作晶圆。厂商需要用沙土多次提纯，提取电子级硅。光是这一步就格外困难，容错率极低，一百个硅原子中只能含有一个杂质原子。提纯后得到的硅锭切片，就得到了晶圆。第二步则是晶体管阶段，这时候需要用到光刻机，将电路结构印刻在晶圆上，再挖出线路图，注入离子，清除光刻胶。然后再用铜将晶体管进行连接，进行电镀，去除多余的铜。过程看似简单，但国内尚未掌握光刻机这个核i心工具，要达到标准，只能使用国外进口的光刻机，国内的芯片制造多数就是在这一步被“卡脖子”。就是封测阶段，只要测试合格，一枚芯片就诞生了。
近年来，我国也意识到独立制造芯片的重要性，政i府也加大了对芯片领域公司的扶持，目前我国的芯片设计能力已经得到提升，和世界同步，国内的芯片制造厂商，如中芯国际等，也已经逐步发展起来，取得了不错的市场表现。相信假以时日，国产芯片也能在世界上占据一席之地。