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塑胶真空电镀的优势有哪些:
与金属制件相比,塑胶电镀制品不仅可以实现很好的金属质感,而且能减轻制品重量,在改善塑胶外观及装饰性的同时,也改善了其在电、热及耐蚀等方面的性能,提高了其表面机械强度。但电镀用塑胶材料的选择却要综合考虑材料的加工性能、机械性能、材料成本、电镀成本、电镀的难易程度以及尺寸精度等因素。而且,这样的纳米膜还可以涂覆在内部电子元件表面,这样即使有水进到内部也不会造成损坏。而ABS塑胶因其结构上的优势,不仅具有优良的综合性能,易于加工成型,而且材料表面易于侵蚀而获得较高的镀层结合力,所以目前在电镀中应用普遍。
总结优势:1.成型容易、成形好。 2.重量轻。3.耐蚀性佳。4.耐药性好。5.电绝缘性优良。6.价格低廉。7.可大量生产。
Parylene涂层是在室温下在元件上自发形成的,不需要经升温固化过程,不需要对基材施加室温以上的温度和更多的时间来让膜生长。Parylene有高的机械强度和低的摩擦系数,这二者的结合使Parylene成为对小型绕线伤害元件绝缘层。除化学气相沉积法外,其他几种方法均具有以下的共同特点:(1)各种镀膜技术都需要一个特定的真空环境,制膜材料在加热蒸发或溅射过程中所形成蒸气分子的运动,不致受到大气中大量气体分子的碰撞、阻挡和干扰,并消除大气中杂质的不良影响。Parylene是这些先进组装方式的防护材料。Parylene活性分子的良好穿透力能在元件内部,底部和周围形成无气隙的防护层。
Parylene的原理是用独特的真空气相沉积工艺(CVD技术)制备,由活性小分子在基材表面"生长"出完全敷形的聚合物薄膜涂层,它能涂敷到各种形状的表面,包括尖锐的棱边,号称"无孔不入"可深入裂缝里和内表面。其防尘、防潮、防水的耐透气性效果,可使产品达到国际性防尘、防水的IP等级规范(*注1)。这种真空状态下室温沉积制备的0.1-100微米薄膜涂层,厚度均匀、致密无、透明无应力、不含助剂、不损伤工件、有优异的电绝缘性和防护性,甚至被业内称为当今世界的防潮、防霉(零级)、防腐、防盐雾的特殊防护涂层。
Parylene涂层,其性能可以满足电路组件的涂层需要。这些透明的聚合物实际上是高结晶和线性的,具有优异的介电和屏蔽性能,以及化学惰性,而且致密无。
用Parylene涂敷的集成电路硅片细引线可加固5-10倍,Parylene还能渗透到硅片下面,提高硅片的结合强度,提高集成电路的可靠性。
针对印刷线路板、混合电路的涂层防护是Parylene普及的应用之一,它符合美国军标Mil-I-46058C中的XY型各项指标,满足IPC-CC-830B防护标准。纳米涂层在显微镜上观察有多个纳米颗粒组成,相临的纳米颗粒之间形成极细小的气孔,气孔远小于水分子,表面气孔产生气垫效应,从而托住水分子,达到斥水斥油污的目的,同时由于颗粒之间的不平整,导致水滴在膜层表面的接触角变大,使水滴轻易的滑落。在盐雾试验及其它恶劣环境下仍能保持电路板的高可靠性,并且不会影响电路板上电阻、热电偶和其它元器件的功能。