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SMT贴片加工就是经过一道道的工序，将电子元器件贴装到PCB裸板上，并实现焊接。首先，将焊接材料锡膏印刷到PCB裸板的焊盘上，然后，使用贴片机将电子元器件贴装到PCB裸板的焊盘上（这些焊盘都有锡膏，有一定的粘性，可粘住电子元器件）接着，将PCB板送入回流焊，进行焊接，后，将焊接好的PCB板使用AOI检测仪进行检查，确保PCB板无焊接缺陷这一系列过程就是SMT贴片加工。
简单的说，smt贴片加工就是把元件过通贴处设备贴到印有胶或锡膏的PCB上，然后过焊接炉，这就是贴片加工。smt贴片来料加工有什么样的作用：将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中印刷机的后面。组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。
贴片机在整个工艺流程中起到了至关重要的效果，不管是对产品质量仍是对生产功率。SMT技能有三大要害的工序，分别是：印刷、贴片和回流焊。其中贴片即是由贴片机完结的。它经过吸取一位移一定位一放置等功用，完成了将SMD元件迅速而精i确地贴装到PCB板所指i定的焊盘方位，所以也能够将其看做是一种精密的工业机器人，将精密机械、机电一体、光电联系以及计算机操控等先进技能联系在一起以后，完成了对应的作业目的。
SMT贴片环境中的倒装芯片技术完成晶片切割后，可将切分好的单个芯片留在晶片上，倒装芯片布局设备必须具有处理带凸点的芯片的能力。实际的倒装芯片组装工艺由分配焊剂开始。完成焊剂分配工艺后就可以采用多头高速元件拾装系统或超拾装系统拾取芯片了。SMT贴片环境中的倒装芯片技术中焊膏再流工艺之后要使用底部填料以实现芯片与电路板的耦合，从而极大地提高互连的完整性与可靠性。
