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深圳紫外线杀菌灯批发询问报价「杰生半导体」喝酒喝到吐想你想到哭什么歌
2023-12-20 00:36  浏览:43
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1、电压:红外LED灯珠使用低压电源,供电电压在6-24V之间,根据产品不同而异,所以它是一个比使用高压电源更安全的电源,特别使用于公共场所。

2、 效能:消耗能量较同光效的白炽灯减少80%。

3、适用性:很小,每个单元红外LED灯珠小片是3-5mm的正方形,所以可以制备成各种形状的器件,并且适合于易变的环境。

4、稳定性:10万小时,光衰为初始的50%。

5、 响应时间:白炽灯的响应时间为毫秒级,红外LED灯珠灯的响应时间为纳秒级。

6、 对环境污染:无有害金属銾。

7、颜色:改变电流可以变色,发光二极管方便地通过化学修饰方法,调整材料的能带结构和带隙,实现红黄绿蓝橙多色发光。如小电流时为红色的红外LED灯珠,随着电流的增加,可以依次边为橙黄蕞后是绿。

8、价格:红外LED灯珠的价格比较昂贵,较之于白炽灯,几只红外LED灯珠的价格就可以与一只白炽灯的价格相当,而通常每组信号灯需由300-500只二级管构成。

深紫外LED灯珠的封装技能

深紫外LED灯珠具有体积小、寿命长和功率高等长处,具有广泛的使用远景。现在深紫外LED灯珠 的发光功率不高,除了芯片制作水平的进步外,封装技能对LED的特性也有重要的影响。

现在,深紫外LED灯珠主要有环氧树脂封装和金属与玻璃透镜封装。前者主要使用于400 nm 摆布的近深紫外LED灯珠, 但紫外光对材料的老化影响较大。后者主要使用于波长小于380 nm 的深紫外LED灯珠,因为GaN 和蓝宝石折射率分别为2.4和1.76,而气体折射率为1,较大的折射率差致使全反射对光的约束较为严峻,封装后出光功率低。

封装材料是LED封装技能的另一个重要方面。LED封装资料主要有玻璃透镜、环氧树脂和硅树脂等。石英玻璃软化点温度为1600℃,热加工温度为1700~2000℃,从技能的视点,石英玻璃不适合用来密封LED芯片;环氧树脂高温耐热功能通常,耐紫外光功能较差;硅树脂是近几年开端使用于LED 封装的材料,现在国内对硅树脂的透过率、耐热和耐紫外光特性研讨较少,特别是对于硅树脂封装深紫外LED灯珠的特性还缺少研讨。

关于深紫外LED灯珠日常常见问题二:

1、LED灯珠发黄的原因:

LED外封胶发黄原因多半为环氧树酯与固化剂不匹配所形成的,但也不能排除外封胶烘烤时间过长导致。 解决方法:购买成套外封胶及固化剂,如上海精细化工的型号800或2339胶水都不会呈现如下状况,另重视出产管控,严厉按作业指导操作,防止烘烤时间过长或不足等原因,此状况是很好掌控的。

2、LED灯珠漏电的原因:

机台设备未接地,人员未佩带静电手环(必定要是有绳的)。形成的静电防护不妥。再便是封装过程中,焊线PAD焊偏,蕞后便是芯片本身质量隐患问题。

3、 LED灯珠应是容、感性负载的问题:

其实两者都不是,LED灯珠便是一个二级管,它需求一个正向的导通电压就能作业,一般是2-3.5V,此外,电流巨细能够操控LED灯珠的亮度。也就说LED灯珠只是把电能转化为了光能。

4、与LED灯珠光衰大的原因:

小功率LED的衰减有四个方面的原因: 一:铁支架导热不良。 二:环氧树脂黄化。 三:芯片与支架触摸不够严密。 四:芯片衰减大。 如果是白光,还有荧光粉衰减的问题。

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