3分钟前 双排XHD连接器生产厂家询价咨询「捷友连接器」[捷友连接器46d43e3]内容：
JST连接采购
JST连接器源于日本，生产商为日本压着端子制造株式会。记者采访了解到，JST连接器创立于1957年，为连接器、压着端子及接插件生产厂家。企业年销售额1000亿日元，效益和市场份额局国际连接器行业前茅。企业对供应链管理规模化，JST连接器货源良好、供需稳定，提供短期交货满足客户需求。记者采访张，张分析了目前国内在采购连接器时往往存在的问题。一，产品质量难以保证，不注重外观。WesternElectric发明的金合金WE1，是一种69%金—25%银—6%铂的镶嵌喷镀镀层。第二，性能不稳，往往只有样品性能过关。第三，检测手段不重视，大多通过人工手段检测。以上原因多是连接器产商管理不善又急于出货，或者是自身生产技术有限。JST连接器杜绝了这些问题。供应链的良好管理使来料及时到货，细致生产每一个产品，其材质方面控制良好、注重细节，产品均通过自动检测，在质量、性能及售后服务等方面拥有较好表现。总体来说，中国是连接器市场发展潜力大的国家。随着消费电子、汽车电子、通信终端市场的快速增长，以及全球连接器生产能力不断向亚洲及中国转移。中国将成为全球连接器增长快和容量大的市场，其连接器市场的成长速度将继续超过全球平均水平。连接器生厂商想要在中国市场中立足，不仅需要先进技术、产品，在供应链方面也要下足功夫。拥有可靠的货源，产品品质才是生产商生存的长久之道。
东莞市捷优连接器生产仿MOLEX,JST,AMP,JAE,DUPON等连接器,能替代国外电子连接器,产品通过ROHS,TUV,ISO.UL等认证.欢迎需要连接器的朋友请拔打以下产品图片中的电话与我们联系,谢谢!
连接器涉及化学学科
连接器所选用绝缘体主要是塑胶，即工程塑料及树脂，塑胶本身特性各异，而不同的连接器对其材料的要求不同，因此做连接应对其的所了解，塑胶一般都是有机聚合物。如NYLON、聚（别名尼龙）化学式（NH-C）n PPS 聚苯硫醚（ -） n PBT
CH2-0-C- -C） n等。因为其良好的机械电气等性能都是连接器的理想材料，连接器选用材料，其性能方面主要考虑：
①力学性能：如抗拉、抗压等。
②熔融温度。
③阻燃性。
④耐腐蚀性。
⑤电绝缘性。
⑥尺寸稳定性。
⑦易加工成型等等。
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连接器电镀--时间和电量控制系统
时间控制系统
如果没有这些装备，完全靠人工来管理，就会有很大的变数而处于风险状态。不是说人不能控制好这些参数，如果有负责任而又技术的操作者，是完全可以使电子电镀过程完全处在受控状态的。在连接器中控制特征阻抗是围绕这个理由而进行的，在典型的开放式端子区域，连接器阻抗(和串音)是通过控制端子以合理的分布方式而达到的。但是这是个理想状态，会因为人的不同和时间的不同出现变化，稳定性和持久性难以保证。在规模和持久的连续生产线，不能经受这样的风险。因此，电子电镀通常都采用各种高配置的设备来保证电镀过程处于受控状态。
电量控制系统
镀槽的通电量与金属离子的消耗、光亮添加剂的消耗等物料和能源的消耗是成正比的，因此，物料的添加可以用电量的累计值作为人工或自动补加的依据。目前国内大多数电子企业还是以人工补加为主，少数企业实现了以电量控制自动添加光亮剂。
用于电量控制的设备的用电量主要以安培·小时(A·h)计。
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接触镀层的其它设计考虑
接触镀层其它设计考虑有两种，两种考虑在一定程度上已经讨论过。即底层与接触润滑的应用。
两种主要使用的电连接器底层材料是铜和镍。如所讨论过的，镍的主要作用是作为接触镀层的底层以保持表面镀层的特性。铜，作为镀层的底层不能提供相同的功能。但是，连接器的运用过程中锡表面的再氧化是锡镀层的主要退化机理。如所讨论的，铜是一种腐蚀源，铜蔓延能导致接触表面的退化。铜在提高接触镀层耐久性方面也不如镍有效。尽管存在这些限制，在不可接受镍底层磁性的应用中铜仍然用作底层。
镍底层的第二个重要作用连接有关，保证可焊性－－特别是为可软焊产品提供一种活性（a shelf life）。
成功的焊接需要锡焊剂（tin of the solder）与基材金属衬底（base metal substrate）成份间产生金属间化合物。因为铜和镍与锡形成金属间化合物适合于焊接，因而作为底层以保持可焊性。Contactarea（接触区域）：和IC引线或接点造成电气连接的接触表面。保持可焊性的全部镀层系统包括底层和锡，金或钯表面涂层（coating）。不同系统分别有不同的保持可焊性机理。
涂锡或焊剂的表面是可熔的（fusible）。锡涂层在焊接过程中熔化并渗入到衬底表面产生的金属间化合物中。在未来的发展应用当中，接线端子还会更加的广泛，更深入的应用，相信在不久的将来，接线端子将成为全自动控制装置中重要的一个元件。比较而言，金涂层表面是可溶解的（soluble），这意味着金完全溶解在焊剂里，金属间化合物在外露的底层形成。金涂层实质是保护了底层的可焊性。钯在熔剂里溶解则慢得多，焊剂的结合通常是与钯形成。
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